代工手机制造的富士康也要进军芯片行业了，是要效仿台积电吗?

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富士康欲染指大陆芯片制造业的野心渐渐显现。据报道，富士康已经与珠海政府签订了一项协议，富士康将在珠海地区兴建一间12英寸芯片厂，总投资额90亿美金。据日经报道，这一大笔投资将由珠海市政府通过政府补贴及减税的方式进行投资补偿。这间12英寸芯片厂项目预计2020年启建。

这间芯片厂未来将主要用于生产UHD电视用芯片，图像传感器以及其它各种传感器芯片。工厂的终极目标是制造机器人及汽车用高级芯片产品。

富士康拒绝就此报道进行任何评论。

此前台湾岛内芯片业界普遍猜测富士康正在筹建12英寸芯片厂。过去富士康意图收购东芝的存储芯片部门但终告失败，不过这次事件并没有熄灭他们图谋涉足芯片制造业的野心。

富士康主席郭台铭曾表示将采取措施增强富士康在半导体制造领域的发展。公司设立了新的集团以便整合公司的半导体制造资源，还委派了原属夏普的Young Liu担任该集团的领导。

富士康旗下目前与芯片有关的企业包括半导体制造设备供应商京鼎精密科技(股)公司(Foxsemicon Integrated Technology)，封装测试供应商訊芯科技(Shunsin Technology)，芯片设计公司天鈺科技(Fitipower Integrated Technology Inc.)，芯片设计服务提供商虹晶科技(Socle Technology),除此以外，富士康旗下还有一条原属夏普Fab4的8英寸芯片产线。

市场观察人士认为，富士康与珠海政府的这项计划折射出中国政府增强半导体产品自给自足能力的急迫心理。拥有政府资金支持的富士康将帮助中国政府增强其半导体产品的自给自足能力。

根据“中国制造2025”计划，到2020年，大陆自产半导体产品的国内市场需求率将达到40%，到2025年则要达到70%，因此扩展芯片制造产能便成为一项当务之急。 尽管拥有大陆政府的财政支持，但富士康仍不得不面对包括人才紧缺等方面的许多挑战，

另一方面，近期包括台积电，联电在内的代工厂12英寸产能利用率均普遍低于预期。加上还有许多新12英寸厂(特别是大陆地区)都计划在不久的将来投入使用，这样预计未来几年内12英寸厂的总产出量还会进一步攀升(利用率低的问题还会进一步发酵?)。