最近，据芯思想研究院最新报告统计， 2018年内有关中国晶圆生产线的项目共46个，总投资金额高达14000亿人民币。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201902/871074.htm

报告显示，截止2018年底，我国晶圆制造厂12英寸的月产能约为60万片;8英寸为90万片;6英寸约为200万片;5英寸约为90万片;4英寸约为200万片;3英寸约为50万片。

下表显示的是我国12英寸产线的最新情况统计：

据了解，福建晋华因被美国列入出口管制“实体清单”，该项目目前已陷入危机;另外，芯恩作为中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目，目前该项目也已经处于停滞状态，不过此前芯恩青岛已与多个厂商签订协议，相信该项目并未流产。

虽然12英寸是潮流，但8英寸的需求仍持续火热，台积电日前已经宣布将新建一座用于特殊制程的8英寸厂，世界先进也斥巨资将格芯位于新加坡的8英寸晶圆厂纳入麾下。如下表所示，2018年国内目前也有不少8英寸产线正在建立或者扩产。

除了12英寸和8英寸，芯思想研究院还统计出了以下几条小尺寸碳化硅、氮化镓和砷化镓的晶圆生产线。

以上几个表格中的数据，显示了大陆的晶圆制造力量正日趋强大，市场调查机构IC Insights的报告也指出，大陆拥有最快的晶圆产能增长速度，不过海外厂商仍是大陆半导体制造最主要的力量。IC Insights预测，2023年，大陆至少还有一半的半导体生产将来自在大陆拥有晶圆厂的境外企业，如SK 海力士、三星、英特尔、台积电、联电、格芯和鸿海等。

冰冻三尺，非一日之寒，尽管大陆本土的半导体生产仍面临着不小的考验，但通过政府的大力投资、有利政策的推出和对相关人才的着重培养，相信要追赶上国际一流队伍，也只是时间问题。